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          瑾訊微

          芯片封測

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            什么是入職獎?

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          職位誘惑: 芯片封測

          發布時間: 2023-11-23發布

          職位描述

          一、芯片封裝可靠性&FA專家
          1.在產品遇到封裝或Fab制造遇到重大緊急異常,或遇到緊急的客戶投訴異常需要解決時,提供可靠性風險評估 & FA分析的技術支持,以確保最快時間內解決問題;
          2.同PQE對接,為新品研發過程中的異常case提供失效分析&可靠性風險評估提供技術支持;
          3.與內部產品、封裝NPI、SQE、PQE等相關部門配合,建立不同產品、不同失效模式下的有效的可靠性風險評估模型,包含可靠性項目及條件的制定、抽樣數量及頻率設定以及該模型下的壽命計算及消費者風險評估;
          4.定期對內部人員進行基礎的FA、可靠性培訓,提升內部基礎技能;
          5.及時高效地完成領導安排的其他任務。
          任職資格
          1.全日制本科及以上學歷,理工科專業畢業;
          2.熟悉芯片的結構,對wafer制造工藝、芯片的封裝及測試流程有基本的了解;
          3.有5年以上可靠性理論及實操相關工作經驗,并對可靠性的理論分析和統計分析學有一定的鉆研,碩士及博士研究生有參與相關項目經驗的適當降低工作年限要求;
          4.對芯片FA分析有5年以上的參與經驗,碩士及博士研究生有參與相關項目經驗的適當降低工作年限要求;
          5.有射頻類芯片設計公司或相關行業參與經驗,對射頻類芯片典型可靠性失效模式及失效機理、分析手段有經驗值者優先
          尋訪要求
          全日制本科及以上學歷,
          7年以上經驗,芯片或板集封裝經驗,重點關注應用端新器件導入部門的人選,定位是技術崗,
          也可以看第三方實驗室的,但對人選的綜合實戰能力會更關注


          二、封裝研發工程師
          職位概述
          1.與車用模擬事業部、車用信號鏈事業部及車用功率事業部的同事一起合作,進行芯片封裝設計的開發和執行, 確保芯片符合封裝可行性,產品質量,成本等要求
          2.制定模擬、信號鏈及功率芯片封裝相關design rule,參與芯片后端設計(布局和制程)
          3.與公司的封裝代工廠合作,完成模擬芯片NPI導入
          4.負責芯片研發過程中的封裝制程問題跟蹤和改善
          任職要求
          1.全日制大學本科學歷,電子及相關工程類專業.
          2.8年以上封裝研發相關職位工作經驗
          3.2個以上車規芯片的獨立封裝設計經驗
          4.2個以上大電壓/大電流模擬芯片的獨立封裝設計經驗
          5.有獨立的8D報告編寫經驗
          6.對基本的模擬、數?;旌霞肮β蕬秒娐酚猩羁痰睦斫夂徒庾x能力
          7.熟悉半導體制造及封裝廠工作流程
          8.熟練使用常用的失效分析/老化實驗儀器或設備
          9.掌握封裝廠各工序設備操作,制程能力,材料特性
          10.掌握封裝熱應力,熱管理仿真技能
          11.通用辦公軟件
          12.良好的團隊合作精神
          13.積極進取的個人工作精神

          三、SiP封裝
          (1)負責SiP設計方案和合作方的技術交流;
          (2)熟悉各種芯片封裝結構,和SiP各種設計應用方案;
          (3)熟悉SiP設計和制造流程。

          四、3D封裝設計工程師 
          工作職責:
          1.先進工藝芯片的3D晶圓和晶片級先進封裝構架,封測流程和硅片到封裝級熱管理研發.;
          2.先進工藝芯片混合鍵合的3D電子封裝構架和封裝技術研發;
          3.3D封裝連接測試(CPI)與驗證芯片規格及設計,包括3D硅中間層(interposer)封裝開發/Micro-bump開發設計;
          4.與前端芯片設計團隊一起制定和實施先進封裝產品設計規則;
          5.與跨職能團隊定義和開發高速,高功率和高引腳數器件的3D解決方案;
          6.協助產品團隊進行工藝優化,芯片表征,可靠性和量產失效分析;
          7.與供應商合作推動新技術的發展,如3D CoWoS,多芯片(MCM)、混合鍵合(Hybrid Bonding)等。

          任職要求:
          1.半導體電子專業,電氣工程專業或其他相關專業本科以上學位,8年以上工作經驗;
          2.熟悉3D封裝工藝流程、具有相關工程或量產經驗優先;
          3.有3D多芯片解決方案實際經驗,如InFo, CoWoS, SoIC等;
          4.有3D機械熱分析,、EDA使用、產品制程控制經驗者優先。

          職位發布者

          IVY

          HR

          7天

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